半导体设备

光刻机:国产突破新进展

光刻机是芯片制造的核心设备,技术壁垒极高,全球市场由荷兰ASML主导。中国正加速国产化进程,已在90纳米光刻机等领域取得突破,但高端技术仍面临挑战。掌握光刻机技术对保障半导体产业链安全和提升国家科技竞争力至关重要。

中微发布六款半导体新设备

中微公司发布六款高端半导体设备新产品,涵盖刻蚀与薄膜沉积等关键领域,技术达国际先进水平。新产品显著提升国产化率与能效,配备智能控制系统,助力打破国际垄断,支撑中国半导体产业链自主可控发展。