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中国芯片双雄突破技术壁垒
中国芯片技术实现重大突破，香山芯片在算力密度上提升40%，如意芯片采用7纳米工艺集成超百亿晶体管，推动产业链协同发展，提升国家科技竞争力。
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无痕折叠屏，哈苏XPAN惊艳登场
OPPO Find N6采用超平展内屏技术实现无折痕显示，搭载哈苏XPAN模式还原经典宽幅摄影体验，结合旗舰配置与折叠屏优化，标志着折叠屏手机技术成熟化与实用化的重要突破。
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