芯片制造全流程深度解析
芯片制造从硅晶圆制备开始，经历光刻、蚀刻、离子注入、薄膜沉积等数百个精密步骤，在纳米级精度下完成电路构建。整个过程需在超洁净环境中进行，任何微小失误都可能导致失败，堪称现代工业的巅峰之作。
芯片制造
中微发布六款半导体新设备
中微公司发布六款高端半导体设备新产品，涵盖刻蚀与薄膜沉积等关键领域，技术达国际先进水平。新产品显著提升国产化率与能效，配备智能控制系统，助力打破国际垄断，支撑中国半导体产业链自主可控发展。
中国极紫外光刻技术破局：自主创新路径下的芯片制造新篇章
高压放电激发出的极紫外光，正照亮中国半导体产业的自主化道路。哈尔滨工业大学研发的放电等离子体极紫外光源技术取得重大突破，这项技术与长春光学精密机械研究所的反射镜系统成功整合，波前畸变精度达到头发丝直径的五十分之一。这标志着中国在极紫外光刻技术领域迈出关键一步。与此同时，复旦大学团队成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，在集成5900个晶体管的情况下实现了“微
