英伟达Rubin芯片：2026年开启AI算力新纪元，性能提升900倍！

黑色皮衣下的黄仁勋，在GTC 2025舞台上投下又一颗“核弹”——以天文学家薇拉·鲁宾命名的下一代AI芯片架构Rubin。

在2025年3月的GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋向全世界宣布了下一代AI芯片架构Rubin的详细路线图。作为Blackwell的继任者，Rubin计划于2026年下半年正式推出，其性能将达到2022年发布的Hopper架构的​​900倍​​，这一提升幅度远超Blackwell相较于Hopper的68倍性能飞跃。

01 产品定位与命名由来

Rubin是英伟达“​​每年更新架构​​”技术战略下的第三代产品，遵循Hopper（2022年）、Blackwell（2024年）之后的迭代节奏。

这一命名延续了英伟达以科学家命名芯片的传统，致敬了美国天文学家​​薇拉·鲁宾​​。她因发现星系旋转曲线异常现象，为暗物质研究奠定基础而闻名学界。

Rubin的推出标志着英伟达正式将架构更新周期从两年缩短至一年，这一加速节奏始于2024年6月黄仁勋在台北电脑展上的首次公布。

黄仁勋对此解释称：“构建AI工厂和AI基础设施需要数年的规划，不像买笔记本电脑，所以我们必须提前两三年制定土地、电力、资本支出的计划。”

02 技术架构创新

Rubin架构的核心技术创新体现在存储、互联和芯片设计三大领域。

内存方面，Rubin将首次采用HBM4高带宽内存，标准版配备288GB HBM4，而2027年推出的Rubin Ultra将进一步升级至1TB HBM4e。

互联技术上，Rubin平台将搭载​​第六代NVLink​​互联总线，实现高达3.6TB/s的超高带宽，是前代技术的两倍。

芯片设计上，Rubin采用台积电​​N3P制程​​（3纳米家族优化版）和小芯片（chiplet）技术，将多个较小半导体芯片封装成单一芯片，大幅提高性能、可扩展性和成本效率。

“小芯片使芯片商将多个较小半导体芯片封装成单一芯片，提高产量，降低生产成本。”业内专家如此评价这一技术趋势。

03 Rubin CPX：专为长上下文推理打造的“特种兵”

2025年9月，英伟达进一步公布了基于Rubin架构的专用GPU——​​Rubin CPX​​，这是一款专为大规模上下文推理设计的全新GPU。

Rubin CPX的性能表现惊人：是Vera Rubin NVL144平台的2倍多，是基于Blackwell Ultra的GB300 NVL72机架式系统的7.5倍。它具有单机架8 EFLOPS的NVFP4计算力、100TB高速内存与1.7 PB/s的内存带宽。

这款芯片专为解决AI“长上下文”瓶颈而设计，能够在同一时间推理跨越​​数百万个知识标记​​的模型，为AI编码、视频生成、深度研究等领域的复杂任务提供强大支持。

黄仁勋称：“正如RTX颠覆了图形与物理AI一样，Rubin CPX是首个专为海量上下文AI打造的CUDA GPU，模型能够一次性跨越数百万个Token的知识进行推理。”

04 Vera CPU与超级芯片设计

与Rubin GPU协同工作的是英伟达下一代CPU架构——​​Vera CPU​​。Vera CPU拥有88个定制Arm核心，每个核心支持176个线程，内存带宽是前代Grace CPU的2.4倍，整体性能提升一倍。

Rubin GPU与Vera CPU通过NVLink-C2C实现1.8TB/s的高带宽连接，组成新一代超级芯片系统。这种紧密集成使Rubin在推理任务中的算力可达50 petaflops，是Blackwell（20 petaflops）的两倍以上。

与当前Blackwell GPU类似，Rubin由两个GPU芯片组成，而Rubin Ultra则由四个GPU芯片组成，通过先进封装技术实现高性能集成。

05 产品路线图与性能指标

英伟达已清晰规划出直至2028年的技术路线图：Blackwell（2024年）→ Blackwell Ultra（2025年）→ Vera Rubin（2026年）→ Rubin Ultra（2027年）→ Feynman（2028年）。

具体到产品层面，​​Vera Rubin NVL144​​平台将于2026年下半年推出，FP4推理算力可达3.6EFLOPS，是Blackwell Ultra GB300 NVL72的3.3倍。而更高级的​​Rubin Ultra NVL576​​定于2027年下半年发布，FP4推理算力高达15EFLOPS，是GB300 NVL72的14倍。

这一性能提升意味着什么呢？黄仁勋在GTC现场展示的数据表明，基于Rubin的AI工厂性能将比基于Hopper的AI工厂提高多达900倍，为企业带来前所未有的计算能力。

06 产业影响与生态布局

Rubin的推出将进一步巩固英伟达在AI芯片领域的领先地位。摩根大通的研报指出，供应链对英伟达高端GPU寄予厚望，预估2025年Blackwell芯片出货量有机会突破百万颗，占英伟达高端GPU出货量的近40%至50%。

面对AMD、英特尔等竞争对手以及微软、谷歌、亚马逊等客户自研芯片的双重压力，英伟达通过加速产品迭代保持竞争优势。

Rubin平台将得到完整的英伟达AI堆栈支持，包括NVIDIA AI Enterprise软件平台、NVIDIA Dynamo推理编排平台以及近6000个CUDA应用构成的开发者生态。

特别值得关注的是，​​Dynamo软件平台​​在运行DeepSeek-R1模型时，可将每个GPU生成的token数量提高超过30倍，大幅提升推理效率。

随着数据中心的计算需求呈指数级增长，Rubin架构的到来将为企业提供处理万亿参数模型的能力。亚马逊云科技、谷歌云、微软Azure等主要云服务提供商已计划在2026年Rubin发布后立即提供基于该架构的实例。

黄仁勋展望道：“今天，我们正处于计算领域重大转变的临界点。凭借我们在AI和加速计算方面的创新，我们正在突破可能的边界，推动下一波技术进步的浪潮。”

这场由Rubin芯片引领的AI算力革命，将决定未来十年人工智能发展的格局与速度。