新闻快讯​

英伟达Rubin芯片:2026年开启AI算力新纪元,性能提升900倍!

黑色皮衣下的黄仁勋,在GTC 2025舞台上投下又一颗“核弹”——以天文学家薇拉·鲁宾命名的下一代AI芯片架构Rubin。在2025年3月的GTC大会上,英伟达CEO黄仁勋向全世界宣布了下一代AI芯片架构Rubin的详细路线图。作为Blackwell的继任者,Rubin计划于2026年下半年正式推出,其性能将达到2022年发布的Hopper架构的​​900倍​​,这一提升幅度远超Blackwell

中国解锁高空风能!世界最大捕风伞内蒙试验成功,能源革命迎来新突破

一只相当于12个篮球场大小的巨伞在5000米高空捕捉风能,中国清洁能源技术迎来里程碑式进展。1月12日,内蒙古阿拉善左旗试验场,我国首个高空风能发电系统的核心装备——5000平方米高空捕风伞成功完成首次试验。这只目前世界最大的捕风伞顺利升空并实现安全回收,标志着我国高空风能开发技术迈入工程化应用的关键阶段。这一突破意味着高空风能这一巨大清洁能源宝库距离规模化开发利用更近一步。与需要大量土地和钢材的

国产打印机突围:从技术追随者到规则制定者的蜕变

奔图A3打印机销量年增131%,信创市场出货量增长50%,国产打印机正以不可阻挡之势打破外资30年垄断。2024年,纳思达旗下奔图品牌交出亮眼成绩单:营业收入​​46.58亿元,同比增长19.87%​​,净利润6.15亿元,同比增长10.87%。其中​​A3打印机销量同比增长131.44%​​,第四季度环比增长更是达到401.41%。这些数字背后,是国产打印机品牌在信创市场出货量增长50%的强势表

英媒爆料中国自研DUV光刻机突破,芯片博弈进入新阶段

当ASML的CEO还在估算中国追赶EUV需要15年时,中国芯片行业已用自主DUV光刻机的测试成功,在半导体自主化的道路上迈出关键一步。英国《金融时报》的一则报道引发欧美半导体行业震动。报道称,中芯国际正在其工厂测试一台由上海宇量昇公司研发的国产深紫外光刻机,该设备能够支持28纳米芯片制造,并有望通过多重图案化技术延伸至7纳米工艺。这一突破意味着,中国在突破外部技术封锁的道路上取得了实质性进展。几乎

中国极紫外光刻技术破局:自主创新路径下的芯片制造新篇章

高压放电激发出的极紫外光,正照亮中国半导体产业的自主化道路。哈尔滨工业大学研发的放电等离子体极紫外光源技术取得重大突破,这项技术与长春光学精密机械研究所的反射镜系统成功整合,波前畸变精度达到头发丝直径的五十分之一。这标志着中国在极紫外光刻技术领域迈出关键一步。与此同时,复旦大学团队成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”,在集成5900个晶体管的情况下实现了“微

谁能封神?2025年度游戏与显卡巅峰对决

2025年游戏与显卡回顾:《赛博纪元:霓虹深渊》《星际拓荒者2》《最终幻想XVII》领衔年度游戏;RTX 5090、RX 8900 XT、Intel Arc Battlemage形成显卡三足鼎立;AI技术深度重塑游戏体验,成为次世代真正开端。