中国芯片突破全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片问世
复旦大学团队用"长缨"架构将二维材料与成熟硅基电路完美融合，创造了94.3%良率的革命性存储芯片，为AI时代数据存储带来全新解决方案。2025年10月8日，复旦大学周鹏-刘春森团队在国际顶级期刊《自然》发表了全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片的研究成果。这项突破性技术将二维超快闪存器件"破晓"与成熟硅基CMOS工艺深度融合，攻克了新型二维信息器件工程化的关键难题。芯片集成良率高达94.3%
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